A17 Pro芯片采用台积电的N3B工艺制造。

为iPhone 16和‌iPhone 16 ‌Plus设计的A17芯片将采用与iPhone 15 Pro中的A17 Pro完全不同的制造工艺来降低成本，这一传言现已有了最新进展。

一位自称是集成电路专家的微博用户在6月份最先散布了这一消息，现在同样的消息来源说明了苹果在2024年推出标准iPhone芯片的明显计划。

‌iPhone 15 Pro‌的A17 Pro芯片采用台积电的N3B工艺制造，但据报道，苹果计划改用较低成本的N3E工艺生产明年为‌iPhone 16‌和‌iPhone 16 ‌Plus设计的标准A17芯片。这将标志着苹果首次专门为其标准iPhone机型设计芯片。在前几年，苹果只是给整个‌‌系列提供相同的芯片，然后从2022年的iPhone 14开始，标准机型和Pro机型采用不同芯片。

N3B是台积电与苹果合作打造的3nm工艺。另一方面，N3E是大多数其他台积电客户将使用的更简单、更便宜的工艺。与N3B相比，N3E具有较少的EUV层和较低的晶体管密度，导致效率较低。N3B也比N3E准备大规模生产的时间更长，但它的产量要低得多。

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