作为联发科方面去年推出的中端主控，天玑8200自亮相以来就凭借着在性能以及能效等方面的出色表现，受到了众多终端厂商和消费者的青睐。继日前有消息源曝光了搭载该系列新款主控天玑8300的机型GeekBench跑分成绩后，官方也已正式发布了这款一新款SoC。

根据官方公布的产品相关信息显示，天玑8300是基于台积电第二代4nm制程打造，CPU部分是由4枚频率达3.35GHz的Cortex A715性能核+4枚2.2GHz的能效核Cortex A510组成，峰值性能相较前代提升20%、功耗降低了 30%。其GPU则升级为ARM Mali-G615 MC6，峰值性能提升82%、功耗则降低55%。此外这款主控还配备AI处理器APU 780，以及Imagiq 980 ISP影像处理器，并支持LPDDR5X 8533+UFS4.0存储组合。

近日还曝光一款来自小米、疑似Redmi K70E的新机GeekBench跑分成绩，显示其所配备的事16GB内存，CPU单核成绩为1512、多核则达到了4886，GPU理论性能测试的OpenCL项目中也得到了9112分的成绩。

结合联发科方面公布的天玑8300产品端相关信息以及目前曝光的跑分成绩不难发现，这一新款中端SoC除了在架构方面的升级外，在性能上也迎来了大幅的提升，甚至已经与上代旗舰主控已经达到了几乎同一水平。而至于其性能方面的具体详情，也有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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