对于芯片领域有所了解的朋友应该知道，制程无疑是影响其性能的关键因素，更加先进的工艺将会带来IPC、能效、散热等多方面的提升。去年秋季，苹果的A17 Pro凭借着首发台积电3nm制程的优势，就为iPhone 15系列的Pro版机型带来了更为强悍的性能体验。近日有消息源透露，高通的次世代旗舰平台骁龙8 Gen4也将会用上台积电3nm工艺。

相比A17 Pro使用的是台积电首个3nm节点，而由于亮相更晚，因此高通骁龙8 Gen4据称将会用上更先进的台积电3nm工艺N3B增强版，除了功耗表现更为出色之外，更高的良品率也使得其有着更低的成本优势。

除了新的制程工艺，骁龙8 Gen4最大的卖点莫过于高通方面或将在CPU上抛弃ARM的公版架构，换用自研Nuvia Phoenix架构，这也意味着其将会进一步摆脱ARM的影响，在芯片设计上媲美苹果。具体来说，据称骁龙8 Gen4的CPU部分或将会由2枚Phoenix L大核+6枚Phoenix M中核组成，并可能会换用全新的Slice GPU架构Adreno 830。

毫无疑问，骁龙8 Gen4最大的看点极有可能将会是全新的CPU架构，由于这一自研CPU架构目前尚未在PC平台亮相，因此其具体的性能表现也还有待后续更进一步消息的确认。而至于高通这一新款旗舰SoC的产品详情，也还有待后续更多信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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