作为联发科旗下定位中高端市场的主控产品，天玑7200凭借着在产品端的出色表现，自去年早些时候亮相以来就受到了众多消费者的青睐。随着天玑7200上市时间的增长，日前官方还推出了其后续产品天玑7300和天玑7300X，并公布了这两款SoC的具体详情。

根据官方公布的相关信息显示，天玑7300和天玑7300X均是基于台积电4nm工艺打造，其中CPU部分都是由4枚主频为2.5GHz的Cortex-A78和4枚Cortex-A55组成的八核架构，并配备Arm Mali-G615 MC2 GPU，可支持LPDDR4x、LPDDR5+UFS3.1的存储组合。

此外，天玑7300和天玑7300X还搭载了支持2亿像素主摄CMOS的12位HDR-ISP影像处理器ISP Imagiq 950，在实时对焦速度和画质优化速度方面较天玑7050分别提高了1.3倍和1.5倍，并集成了AI性能达到天玑7050 2倍的APU 655。此外，还支持Wi-Fi 6E、蓝牙5.4、5G双卡技术等特性。

结合现阶段天玑7300和天玑7300X已经公布的相关信息不难发现，两者同样将延续中端市场的定位，并有望在性能和能效方面迎来更进一步的提升。但至于这两款中端主控的具体性能表现，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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