作为Redmi方面此前推出的K系列机型，Redmi K70E、Redmi K70，以及Redmi K70 Pro自亮相以来就凭借着在产品端的出色表现以及一贯的高性价比特性，受到了众多消费者的青睐。随着其该系列定位相对更高的Redmi K70至尊版大量相关信息陆续曝光，日前官方相关人士还在预热活动中透露，这款新机的定位依旧是打造“性能之王”。

根据此前曝光的相关信息显示，Redmi K70至尊版的产品型号是2407FRK8EC，其或将用上金属材质中框+抗摔玻璃后盖，并支持高等级防尘耐水。硬件配置上，据悉这款新机可能会采用一块具备1.5K分辨率的护眼直屏，有望搭载联发科天玑9300+主控和独显芯片X7，以及最高24GB+1TB的存储组合，并提供5500mAh电池、支持最高功率达120W的有线快充。

此前有传言称，Redmi K70至尊版或将会在下月正式亮相，如果现阶段的相关爆料属实，也就意味着其此次势必将会在性能等方面迎来更进一步的提升。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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