作为Redmi旗下K系列旗舰产品中定位最高的机型，K60至尊版自去年亮相以来就凭借着在产品端以及性价比等方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着后续新机K70至尊版大量相关信息的陆续曝光，日前官方相关人士还透露了这款新机的进一步详情，显示其将搭载一颗独显芯片，并且冰封散热系统也将迎来新的突破。

结合目前已经曝光的硬件配置信息显示，此次K70至尊版或将采用一块来自华星光电、具备1.5K分辨率和最高144Hz刷新率的屏幕，有望搭载天玑9300+和独显芯片X7的组合，并用上狂暴引擎，有望提供5500mAh电池、支持最高120W有线快充。影像方面所配备的，则可能是由光影猎人800主摄+800万像素副摄+200万像素副摄组成的后置三摄。此外，这款机型或将换用金属中框+玻璃后盖的组合，并支持超声波屏下指纹识别和IP68级防尘耐水。

结合现阶段Redmi K70至尊版已经曝光的产品端相关信息不难发现，作为Redmi K70系列中定位最高的产品，除了常规的硬件配置升级外，极有可能还会在性能等方面带来更多的看点。但至于这款新机的具体详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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