作为Redmi旗下K系列中市场定位最高的机型，K60至尊版自去年亮相以来就凭借着在产品端以及性价比等方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着其后续产品K70至尊版相关信息的陆续现身，日前官方也已宣布这款新机将于本月正式发布，并透露了部分硬件配置和安兔兔评测跑分成绩。

根据官方公布的相关信息显示，Redmi K70至尊版作为Redmi与MediaTek联合实验室首款机型，此次还将首发与TCL华星联合打造的“新一代1.5K旗舰直屏”，并搭载联发科天玑9300+主控，其在安兔兔评测V10中能够取得高达2382780分的综合成绩。此外，这款机型还将采用凹凸台设计的全新3D冰封散热系统，在厚度仅0.35mm的不锈钢循环冷泵上做到了0.65mm的凹凸台，可实现SoC核心温度降低3°C。

其他硬件配置上，据悉Redmi K70至尊版此次将有望搭载独显芯片X7和狂暴引擎，可能会提供5500mAh电池，并支持120W有线快充，影像方面所配备的或是由光影猎人800主摄+800万像素副摄+200万像素副摄组成的后置三摄模组。而在外观方面，这款新机背部顶端将安置矩形后置模组，并有望用上金属中框+玻璃后盖的组合。

结合现阶段Redmi K70至尊版已经曝光的相关信息不难发现，其此次除了常规的硬件配置升级之外，势必还将在诸如性能、屏幕、游戏体验等方面带来更多的看点。但至于这款旗舰级新机的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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