继此前Redmi方面宣布将于本月推出K系列新机Redmi K70至尊版后，随着预热活动的推进，这款机型的产品外观以及大量硬件配置信息也被曝光，并吸引了众多消费者的关注。日前官方也已正式宣布，Redmi K70至尊版将于7月19日亮相，并且发布即开售。

根据目前官方公布的产品外观信息显示，Redmi K70至尊版机身正面将采用目前主流的居中开孔直屏，超窄四等边也使得其在屏占比方面有着极为出色的表现。机身背部顶端则安置了一块体型颇大的矩形后置多摄模组，并用上了四曲等深的磨砂玻璃后盖，配色方面将提供墨羽、晴雪，以及全新的冰璃三种版本。

硬件配置上，Redmi K70至尊版将首发基于TCL华星C8+发光材料打造、支持最高144Hz刷新率的新一代1.5K旗舰直屏，搭载天玑9300+主控和全新3D冰封散热系统，以及最高24GB+1TB的存储组合，提供5500mAh电池、支持120W神仙秒充，影像方面则将搭载小米最强影像算法，并配备由索尼旗舰高动态主摄CMOS IMX906组成的后置多摄模组。此外，这款新机还将搭载小米澎湃T1信号增强芯片，支持IP68级防尘防水。

结合现阶段Redmi K70至尊版已经陆续揭晓的产品端相关信息不难发现，除了外观方面的新看点之外，其此次还将在性能、续航、影像等方面迎来更进一步的升级。但至于这款新机的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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