继Redmi方面宣布将于本月推出K70系列中市场定位最高的旗舰机型Redmi K70至尊版，并启动了相应的预热活动后，陆续揭晓的产品端相关信息也吸引了众多消费者的关注。日前官方在预热活动中透露了Redmi K70至尊版的外观信息，以及其屏幕方面的进一步详情。

根据官方公布的产品外观信息显示，Redmi K70至尊版采用了目前主流的直屏方案以及金属材质中框。其机身背部顶端安置的是一块体型颇大的矩形后置多摄模组，其中摄像头也换用了圆角矩形设计，并用上四曲等深磨砂玻璃后盖，品牌Logo位于中轴线下方，配色方面则将会提供墨羽、晴雪，以及全新的冰璃三种选择。

硬件配置上，Redmi K70至尊版此次将首发基于TCL华星C8+发光材料打造、支持最高144Hz刷新率的新一代1.5K旗舰直屏，并且其在60nit以上会统一采用DC调光，60nit以下则换用3840Hz超高频PWM调光，此外这款机型已确认将搭载天玑9300+主控和全新3D冰封散热系统，并有望用上独显芯片X7、狂暴引擎，以及提供5500mAh电池、支持120W有线快充。影像方面，其所配备的可能是由光影猎人800主摄+800万像素副摄+200万像素副摄组成的后置三摄模组。

结合现阶段Redmi K70至尊版已经曝光的产品端相关信息不难发现，除了搭载天玑9300+主控、在性能方面带来更为出色的表现外，势必还将在外观、屏幕等方面带来更多的看点。但至于这款旗舰新机的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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