快克智能（603203）公告，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。 未经允许不得转载：零时古怪 - 中国第一新闻资讯综合门户 » 快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
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