提到高通旗下的智能车载平台，大家首先会想到什么？可能很多朋友首先会联想到SA8155和SA8295P，作为目前整个车圈可能是最为知名的智能座舱方案，这两款“车载骁龙芯片”最近几年可谓是风头无两。

它们不止经常被各大车企用于宣传、展示自身“智能座舱”在配置上的慷慨和靠谱，而且也因为在性能上客观地碾压了大量的竞品平台，以至于甚至引爆了部分车企关于座舱芯片虚假宣传、配置不够高等方面的争议。在某种程度上，我们甚至可以说高通变相“推动”了汽车市场的配置升级和配置透明化。

通过某车型的系统构建信息可以看到，SA8295P也被称为“SQ3A”

但如果大家更深入地了解上述这两款骁龙座舱平台就会发现，它们本身似乎也并没有那么“先进”。就拿现款的SA8295P来说，从它所配备的GPU方案为Adreno695其实很容易就能推断出，其“底子”是SQ3、也就是2022年发布的骁龙8cx Gen3相同架构。

那么这是否意味着，高通在车载平台的芯片设计上相对保守，不如智能手机上那么追求技术领先呢？

答案显然是否定的，因为就在2024年10月23日凌晨、也就是今年骁龙峰会的第二天，这家全球领先的半导体公司正式公布了他们的下一代车载平台，即采用全新自研Oryon CPU架构、同时在各方面性能上都提升了数倍之多的骁龙座舱至尊版和Snapdragon Ride至尊版平台。

自研CPU架构领衔，数倍的性能提升很亮眼

全新的骁龙车载平台到底有多强？虽然今天高通方面并没有公布非常详细的技术指标，但从相关只言片语中，我们还是得到了一些关键性的数字。

比如高通方面声称，骁龙座舱至尊版所配备的Oryon CPU，在性能上相比前代实现了3倍的提升。这里的“前代”显然指的是前一代座舱平台、也就是大家熟知的SA8295P。在前面我们已经提及，SA8295P和SQ3、或者说骁龙8cx Gen3的CPU配置几乎一样。

有意思的是，大家都知道之前发布的骁龙X Elite PC处理器，它的CPU多核性能差不多就“正好”是骁龙8cx Gen3的三倍水平。换句话说，此次亮相的骁龙座舱至尊版至少在CPU架构和设计层面，很大概率是源自于骁龙X Elite。

这并不奇怪，因为昨日公布的骁龙8至尊版虽然名义上采用了“第二代Oryon CPU”架构，但这个新架构主要是为了适配智能手机的需求，而进行了能效比方面的改进。换句话说，对于本身供电、散热都很充足的车载计算平台来说，使用TDP定额更高的PC级CPU架构，显然才是更加合理的选择。

当然，既然源自骁龙X Elite，所以其他方面的改进幅度自然也毫不令人感到惊奇了。比如高通方面还宣称，与前代平台相比，新方案的GPU也有着三倍的性能提升。除此之外，至尊版车载平台还带来了12倍的AI性能提升，并且最多可支持16块车载屏幕，以及40个以上的车载多模态传感器协同工作。

除了座舱平台，智驾平台这次同样也是重点

看到这里，大家有没有感到什么违和感？是的，从本文一开始我们提到的高通“前代平台”，基本上指的都是SA8155、SA8295P这些“骁龙座舱平台”，包括高通用于和新方案进行对比的，也是这些座舱平台。

但实际上高通今天发布的新品并不是只有一款，而是包含了骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台两套方案。很显然，这里就会产生一个疑问，那就是这个“Snapdragon Ride”是什么？为什么我们之前几乎没怎么听过呢？

讲到这里，我们就不得不先做一下科普了。简单来说，在如今的绝大多数智能汽车内部，它们都至少有三套计算平台。其中一套用于控制动力系统、一套用于控制座舱内的娱乐系统（即车载屏幕、语音、APP这些），最后一套就是专门用于智能驾驶辅助的计算平台。

其中，大家熟悉的SA8155、SA8295P，都是高通旗下智能座舱平台产品线的一部分。但除此之外，他们其实近年来也一直在发力车载智驾算力方案。“Snapdragon Ride”就是高通骁龙智驾算力方案的名称。

而且更有意思的是，查询官方资料就会发现，其实以往的“Snapdragon Ride”平台和骁龙座舱方案之间，在芯片设计上一直都存在着不少的共同点。比如目前在售的最新款Snapdragon Ride Flex方案名称是SA8775P。与SA8295P相比，它的GPU规格略低，但因为增加了更多的DSP单元，所以具备更高的AI算力。如此一来，SA8775P自然更适合作为传感器控制中枢和智驾AI决策中枢，而非座舱娱乐算力来使用。

相关资料显示，Snapdragon Ride平台还支持多SoC并行叠加

不仅如此，根据高通方面的说法，“Snapdragon Ride”本身能够支持模块化的扩展，客户可以根据自己的需求，通过增加芯片数量以及外挂额外加速器单元来提高整个平台的算力水平。就拿SA8775P来说，它单颗SoC的AI算力是72TOPS左右，但通过模块化扩展最高就可以做到2000TOPS，远超竞争对手NVIDIA Orin-X双路配置时508TOPS的算力。

强势支持“舱驾一体”，一颗芯片搞定高度智能驾驶

弄清楚了骁龙座舱平台和Snapdragon Ride之间的关系，再回过头来来看看今天高通方面发布的新品就会发现，背后似乎还另有深意。

一方面，大家会发现高通虽然名义上是同时发布了两款定位不同、用途似乎也完全不一样的车载平台，但实际上高通全程几乎都在有意模煳这两个平台之间的差异。无论是在介绍硬件平台的改进幅度、还是讲解新方案的优势时，他们几乎都没有明示当时说的到底是“骁龙座舱”还是“Snapdragon Ride”。

另一方面，在高通方面公布的相关资料中，他们更是提到了“可通过单颗SoC支持信息娱乐和ADAS应用”。

不仅如此，由于目前的SA8295P和SA8775P平台，单SoC的AI算力分别是48TOPS和72TOPS。那么结合高通声称的新平台AI性能提升12倍的说法，可知新一代的“至尊版”骁龙车载方案最低也有576TOPS的等效AI算力。而这个数字，就已经比目前诸多车企采用的双NVIDIA Orin-X旗舰智驾平台的算力还要高了。

是的，尽管此前在车圈就一直有“舱驾一体”的说法，但直到今天骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台的面世，才让我们真正看到了仅用一颗芯片就同时实现高度智能化、高度AI化的娱乐座舱，以及高性能辅助驾驶的可能性。

这意味着什么呢？其实很简单，因为对于车企来说，舱驾一体就意味着整车的计算架构会更简单，开发者也不用再考虑智能座舱芯片和智驾芯片两套完全不同的系统和开发环境所带来的麻烦，这将大幅加快车辆在座舱、智驾功能方面的研发，甚至是迭代进度。

而且由于实现了“舱驾一体”，所以更多的传感器信息可以在一颗芯片上进行融合，也会更有利于车载多模态AI功能的实现。举个例子来说，未来的车辆或许可以同时结合驾驶者的精神状态、路面情况，以及地图导航信息，更加智能地给出智驾建议，甚至是能够主动对车内车外的各种突发事件给出反应，从而真正地让车更懂人。

当然，站在消费者的角度来说，舱驾一体的设计还有一个不可忽视的好处，那就是它有望降低车载计算设备的总体功耗、同时在一定程度上降低整车成本。毕竟更聪明又更便宜的好车，又有谁不喜欢呢？

让汽车更聪明、也更亲民，高通与合作伙伴开启新世代

总的来说，在今年骁龙峰会的第二天，高通发布的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台相比于它们各自的前代方案，普遍都提升了数倍的性能等级。而凭借着最新的自研架构、大幅提升的硬件规格，新平台也有望能够给智能汽车带来真正“舱驾一体”的产品体验，让车业和消费者都能耳目一新。

长城也展示了他们基于SA8295P实现的Coffee OS3

正因如此，在今天的这场活动中，我们已经可以看到一些大家熟悉的汽车厂商，早早地就表达了他们对于至尊版骁龙汽车平台的期待。这里面既有大家耳熟能详的梅赛德斯·奔驰、有新势力知名品牌理想，也有老牌国内车企、最近几年开始积极布局车载GPT大模型的长城。

甚至，当谷歌方面宣布他们将与高通合作，“为整个行业创新打造可扩展解决方案”的时候，这似乎也意味着未来的车载Android操作系统将不仅仅只是作为中控屏里的一套娱乐方案。它甚至有望融入更多的高性能AI特性，成为车载大模型、AI智能驾驶的新软件“底盘”。

考虑到Android的普适性和灵活度，这似乎也进一步表明，在高通的推动下，更智慧、更亲民的先进智能驾驶汽车，未来或将会大量涌现。

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