盖世汽车讯 4月12日，英特尔代工服务（Intel Foundry Services，IFS）与英国芯片设计公司Arm宣布达成多代协议，使芯片设计人员能够使用Intel 18A工艺构建低功耗计算片上系统（SoC）。

图片来源：IFS

此次合作将首先聚焦移动SoC设计，未来有望扩展到汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府应用。Arm®客户在设计下一代移动SoC时将受益于Intel 18A工艺技术，该技术带来了全新突破性晶体管技术，有效降低了功耗并提高晶体管性能。此外，他们还将受益于IFS强大的制造能力，包括在美国和欧盟的产能。

英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger表示：“在数字化的推动下，很多设备对计算能力的需求也不断增长。但到目前为止，无晶圆厂客户在围绕最先进的移动技术进行设计方面的选择有限。英特尔与Arm的合作将扩大IFS的市场机会，并为所有需要领先CPU IP的无晶圆厂公司和具有领先工艺技术的开放系统代工厂提供更多可能。”

作为其IDM 2.0战略的一部分，英特尔正在全球投资实现领先的制造能力，包括在美国和欧盟的大规模扩张，以满足对芯片的持续长期需求。此次合作将为在基于Arm CPU内核设计移动SoC设计的代工客户提供更加平衡的全球供应链。通过解锁Arm领先的计算产品组合和基于英特尔制程工艺的世界级IP，Arm的合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模型，该模型超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和芯粒。

IFS和Arm将进行设计技术协同优化（DTCO），其中芯片设计和工艺技术共同优化，以提高用于Intel 18A工艺技术的Arm内核的功率、性能、面积和成本（PPAC）。Intel 18A可提供两项突破性技术，用于优化功率传输的PowerVia和用于优化性能和功率的RibbonFET环绕栅极（GAA）晶体管架构。IFS和Arm将开发移动参考设计，为代工客户展示软件和系统知识。随着行业从DTCO向系统技术协同优化（STCO）演变，Arm和IFS将携手合作，利用英特尔独特的开放系统代工模型，优化从应用程序和软件到封装和硅的平台。

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