近两年，美国政府在大力推动国内半导体制造，随后韩国芯片制造商在美投入数十亿美元。如今，韩国芯片制造商在美国建设和扩大产能方面面临着诸多挑战。

他们面临着在美国经营工厂和雇用工人的高昂成本，而通货膨胀只会使这一现实变得更糟。对高级劳动力和工程师的竞争尤为激烈，因为其他公司，如苹果、英特尔、高通和台积电也正在招聘人才，而且往往支付高价聘请人才。

韩国于 1 月开始签发 E-7-S 签证，以接收在高科技技术公司工作的人员，并开始为 QS 世界大学排名前 500 名大学的毕业生提供签证批准加分，以满足半导体行业对劳动力的需求。

成本增加是芯片制造商前进道路上的一个主要障碍。

三星电子最初预计将斥资 170 亿美元建设得克萨斯州泰勒工厂，但业内消息人士预计成本将像滚雪球一样增加 80 亿至 100 亿美元。其他芯片制造商的新工厂也面临着同样的成本相关问题。

一位匿名的半导体行业人士表示，美国半导体法案要求公司披露公司机密并返还超额利润，而这是在高于政府补贴的高昂建设成本之上。

“如果政府达成协议以缓解这些条件，公司的压力将会减少，”消息人士称。

KSDT 的 Park 表示，因为三星电子通过在美国建厂来占领应用处理器市场，最终将提升韩国存储芯片市场的增长，韩国半导体市场的全球收入将在十年后增长 80%。

当前全球芯片应用市场众多，如汽车芯片、AI芯片、生物芯片等。

从汽车芯片市场规模看，前瞻产业研究院预测到 2026 年全球汽车芯片市场规模将增长到 778 亿美元。

从AI芯片市场规模看，预计 2025 年全球人工智能芯片市场规模将达 726 亿美元。 

从生物芯片市场规模看，2027 年全球生物芯片市场规模有望超过 280 亿美元。

前瞻经济学人APP资讯组

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