作为荣耀方面去年年中推出的折叠屏机型，Magic V2系列凭借着轻薄大折叠的产品定位，自亮相以来也受到了众多消费者的关注。继此前有传言曝光了该系列后续产品Magic V3的相关信息后，日前官方确认这款新机将会延续大折叠轻薄设计，并且有传言也曝光了这款新机的部分硬件配置信息。

根据此次曝光的相关信息显示，Magic V3或将刷新新款机型屏幕折叠后9.9mm、展开4.7mm的机身厚度，带来更为轻薄的机身体型，并有望用上金属材质中框以及侧置式指纹识别的方案。硬件配置上，据悉其可能会搭载高通骁龙8 Gen3主控，并有望支持66W有线快充、5.5G网络，以及卫星通信功能。

结合现阶段荣耀Magic V3已经曝光的产品端相关信息不难发现，作为延续轻薄大折叠方案的机型，其势必将会在外观设计上带来更多的看点。但至于这款折叠屏新机的具体产品详情，则还有待荣耀方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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