继此前有传言称，高通方面或将推出骁龙7 Gen1的后续产品骁龙7+ Gen1，并且其产品端相关信息陆续被曝光后，也吸引了外界的众多关注。日前官方宣布，将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会，因此也被认为此次极有可能将会带来新主控骁龙7+ Gen1，并且疑似这款新品的跑分成绩也已被曝光。

根据此次曝光的Geekbench 5.5.1测试结果截屏显示，这款搭载12GB内存、运行Android 13的工程机的单核成绩为1232分、多核则达到了4095分，与现款旗舰级主控骁龙8+极为接近。此前曾有传言称，骁龙7+ Gen1或将采用台积电4nm制程打造，CPU部分可能会由1枚2.95GHz的Cortex X2超大核、3颗2.5GHz的Cortex A710大核，以及4颗1.8GHz的Cortex A510能效核组成的1+3+4三丛集架构。

如果目前关于骁龙7+ Gen1的相关爆料信息属实，也就意味着其极有可能将会成为骁龙7系移动平台中性能最高的一款产品，有望在中端市场带来更进一步的性能提升。但至于这款新主控的具体产品详情，则还有待高通方面后续更进一步消息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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