作为高通方面在去年年底推出的新款旗舰主控，骁龙8 Gen2凭借着在性能与能效比方面的大幅升级，自亮相以来就成为绝大多数顶级旗舰机型的标配。继此前有传言称高通按惯例将在今年年底推出其后续产品骁龙8 Gen3后，日前有消息源还透露了这款新主控的进一步产品端详情。

根据此次曝光的产品端相关信息显示，骁龙8 Gen3或将依旧基于台积电的4nm制程打造，CPU部分可能会由1枚Cortex-X4超大核+5枚Cortex-A720大核+2枚Cortex-A520小核组成，超大核主频可能会大幅提升至3.75GHz，同时功耗则有望降低20%左右。此外，骁龙8 Gen3还有望首发支持UFS 4.1闪存，带来更高的数据吞吐速度。

尽管目前高通方面尚未透露骁龙8 Gen3的相关信息，但按照以往的惯例，其除了性能和能耗比方面的进一步提升外，极有可能会在CPU架构上带来一定的调整。但至于这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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