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近年来，随着微电子技术的发展，集成电路封装技术不断创新，从传统的插件封装到表面贴装封装，再到最新的3D封装和系统级封装，不断推动着电子产品的发展。在未来，随着人工智能、物联网等技术的迅猛发展，集成电路封装技术将继续创新，为电子产业带来更广阔的发展空间。

近日，Yole Intelligence表示，由于封装制造商消化库存， 2023年上半年利用率下降，导致了2023年第一季度先进封装收入下降了19%。但Yole预计该市场将在第二季度反弹8%。Yole认为2023年下半年将开始出现更显著的复苏，预计到2028年先进封装收入将达到786亿美元，年复合增长率10%。其中2023年由于第一季度拖累增长仅有0.8%，总额达到约440亿美元。

封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。

典型的集成电路封测工艺流程为：来料检查-磨片减薄-划片-粘片-压焊-塑封-切筋成型-打印测试-包装-品质检验，具体如图所示。

据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%，2022年集成电路销售额为11386亿元，创历史新高。

集成电路封测产量逐渐递增。随着企业的扩产，中国集成电路封测龙头企业长电科技与通富微电产量均有所上升。2020年，长电科技集成电路封测产品中，先进封装产量最高。2020年先进封装产量为368.11亿块，同比增长29.43%;传统封装产量为311.71亿块，同比增长18.35%;测试芯片91.87亿块，同比增长23.93%。

长电科技销量上升。受“宅经济”影响，下游芯片需求上涨，中国集成电路封测龙头企业长电科技与通富微电销量均有所上升。2020年，长电科技集成电路封测销品中，先进封装销量最高。2020年先进封装销量为371.82亿块，同比增长31.31%;传统封装销量为307.66亿块，同比增长17.03%;测试芯片91.88亿块，同比增长24.35%。

前瞻产业研究院认为，随着半导体制程工艺瓶颈，以及芯片架构优化的限制，未来几年处理器性能的发展将逐步减慢，摩尔定律也将逐渐失效。因此，高端封装技术为行业发展提供一线生机，有利于提高芯片性能。而站在整个产业角度上，芯片性能的提升又会促进计算机、IT产业的发展，从而间接地为芯片设计、制造、封测技术突破带来更多可能。因此，封装行业发展将带动产业正向循环，意义重大，行业具有十分广阔的发展前景。

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更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告》。

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