驱动中国2023年8月9日消息 天眼查显示，华为技术有限公司近日新增多条专利信息，其中一条发明专利名称为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”，公开号为CN116547791A。

专利摘要显示，本申请有利于提高芯片的性能。该芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构；该裸芯片、该第一保护结构和该阻隔结构均被设置在该基板的第一表面上；该第一保护结构包裹该裸芯片的侧面，该阻隔结构包裹该第一保护结构背离该裸芯片的表面，且该裸芯片的第一表面、该第一保护结构的第一表面和该阻隔结构的第一表面齐平，其中，该裸芯片的第一表面为该裸芯片背离该基板的表面，该第一保护结构的第一表面为该第一保护结构背离该基板的表面，该阻隔结构的第一表面为该阻隔结构背离该基板的表面。

延伸阅读：

• 华为深耕基础软件开源，使能千行百业创新
• 华为正式发布HarmonyOS NEXT开发者预览版，携手开发者共赴鸿蒙生态星辰大海

未经允许不得转载：零时古怪 - 中国第一时事资讯综合门户 » 华为公布新专利：有利于提高芯片性能