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近日，据相关报道，手机市场复苏不及预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低阶5G手机芯片，且降价程度高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第四季度。

据了解，高通过往都会在旧产品堆积超过一年后，才会开始启动价格战，这次不同于以往的是，在产品推出不到半年就开始大降价，除了新产品将问世之外，另一大主因就是消费性市场低迷至少将延续到年底。

高通降价清库存芯片是为了应对当前全球芯片供应链紧张的局面，并刺激市场需求。这一举措有助于缓解库存压力，提振公司的营收和市场份额。然而，降价也会对公司的盈利能力产生一定的影响，需要高通在平衡利益的同时保持竞争力。

——全球5G手机销量分析

Strategy Analytics初步估计2020年全球5G手机销量达到2.5亿部，比较2019年的1820万部，同比增长1282%。世界知名手机芯片供应商高通公司预计5G智能手机凭借该技术在中国商业化的时间，以及不同价位5G芯片组的上市，其销售数量将出现飞涨。2021年全球智能手机制造商将销售4.5亿部5G手机，并在2022年再销售7.5亿部。

——全球智能手机芯片市场竞争格局分析

Counterpoint Research数据显示，以出货量计，2021年第四季度联发科以33%的市场份额领跑全球智能手机芯片市场。尽管2021年全球出现的组件短缺和代工产能无法满足手机芯片厂商的需求，但高通在2021年第四季度的表现依然十分强劲，2021年第四季度，高通的营业收入同比增长33%，环比增长18%，以30%的市场份额占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，市场份额同比增长7%;苹果、紫光展锐和三星分别占据第三至第五的排名。华为海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜单中排名第六位。

2022年一季度，全球智能手机芯片市场竞争格局未发生明显变化，联发科以38%的市场份额继续领跑全球智能手机芯片市场，高通以30%的市场份额继续占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，华为海思市场份额仍然较小，以1%的市场份额排名榜单第六位。

——全球主流手机芯片及代表机型

而在手机领域，手机芯片研发是华为布局重点之一。目前，手机芯片方案的核心AP、BP以及射频等组合起来构成了SoC芯片集成电路的芯片，SoC可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而华为海思自2004年开始研发手机芯片，现已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龙基带芯片，其中，麒麟980采用最先进的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，预计还将继承5G基带，真正实现5G全网通。这将为华为带来极大的竞争优势，使其成为能和苹果、高通、三星等相抗衡的全球领先手机核心芯片研发商。

业界分析，高通此次大规模降价，凸显中低端5G手机市场萎靡的窘境。高通在非苹中高端手机市场一直处于领先地位，因此本次降价聚焦在中低阶领域，希望通过加速清库存，以迎接10月中下旬开始陆续推出的全新一代骁龙系列手机芯片。

据分析，这波消费性市场低迷走势可能延续到今年第四季度，明年才有机会全面好转，联发科、高通今年营运表现几乎都可确定将明显低于去年历史新高水准，最快要到2024年才有望重新回温。

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