随着高通方面日前确认今年的骁龙技术峰会将于10月下旬举行,也代表着不出意外的话,下代旗舰主控骁龙8 Gen3届时就将正式亮相。继此前有传言陆续曝光了骁龙8 Gen3的相关信息后,日前有消息源还透露了这一新款旗舰主控的具体规格,并称其工程机在安兔兔评测V9中的跑分约为160万左右。
根据目前所曝光的产品端相关信息显示,骁龙8 Gen3此次将基于台积电N4P工艺打造,CPU部分则为1+5+2的三丛集架构设计,由1枚Cortex-X4超大核、5枚Cortex-A720大核,以及2枚Cortex-A520小核组成,GPU则可能会配备Adreno 830。据悉其CPU超大核的频率可能会设定为3.18GHz或3.2GHz±,在安兔兔评测V9中的综合成绩则在160万分左右。
如果现阶段的相关传言属实,也就意味着相比联发科天玑9300或采用4+4全大核的CPU架构,骁龙8 Gen3的设计思路明显更加谨慎。前者的全大核架构虽然会带来巨大的多核性能提升,但同样也可能在功耗方面难以驾驭,骁龙8 Gen3则明显更注重功耗以及CPU多核协同的能效比。
结合现阶段曝光的新款旗舰主控相关信息不难发现,下一代的旗舰SoC或将会呈现出百花齐放的状态势,但依旧不变的,则是两者势必将会在性能方面迎来大幅的提升。而至于骁龙8 Gen3的具体产品详情,则还有待后续更进一步相关信息的确认,因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
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