尽管与台积电等晶圆代工厂相比，英特尔目前的代工业务近乎于无，不过这家半导体巨头的野心却不小，随着IDM 2.0策略的推出，英特尔也不断地更新自家的工艺制程，从而满足客户的需求，当然为了让英特尔的晶圆代工发展更加蓬勃，在最近的一次企业改革中，英特尔宣布芯片生产业务独立核算，同时对外开放芯片代工业务，此外英特尔也开始对外介绍自家的18A工艺。

在采用全新的制程命名方法后，英特尔对于工艺制程的命名主要是等效命名，比如说Intel 7工艺制程仍然是10nm工艺，在晶体管密度以及电气性能上与友商的7mn制程差不多，而即将量产的Intel 4则是以7nm制程为基底，当然如果英特尔想要超越台积电的性能，就需要更加出色的工艺制程，比如说未来的Intel 18A工艺，18A工艺基于20A工艺改良而成，采用了PowerVia背面供电、RibbonFET全环绕栅极等最新工艺，英特尔表示18A工艺将会比友商的1.8nm工艺更加先进。

此外英特尔也表示目前18A的工艺制程进展顺利，将于2024年下半年量产，进度也比台积电和三星更加顺利，只是现在让英特尔尴尬的是旗下的所谓15代酷睿处理器似乎将会从Intel 3工艺转投台积电3nm工艺，看起来英特尔还是觉得自家的工艺制程不太靠谱，满足不了桌面处理器的计算需求。

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