其芯片采用台积电先进的3纳米工艺制造。

根据DigiTimes报告，苹果计划在2023年第三季度发布一款新的MacBook Pro，其芯片采用台积电先进的3纳米工艺制造。

该报告可能指的是搭载苹果下一代M3芯片的新款13英寸MacBook Pro，人们普遍预计，M3芯片将采用台积电的3纳米工艺制造，与现有13英寸MacBook Pro中基于5纳米的M2芯片相比，性能和能效都有显着提高。

彭博社(Bloomberg)的马克·古尔曼(Mark Gurman)在上周末的Power On时事通讯中表示，首批搭载M3芯片的Mac最早可能在10月份发布，因此第四季度发布的可能性似乎比第三季度更大。

无论如何，苹果越来越有可能在今年晚些时候发布M3芯片，首批搭载该芯片的机型很可能是下一代13英寸的MacBook Pro、13英寸的MacBook Air和24英寸的iMac。

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