不同于往年都是年底才开始预热，今年联发科的旗舰芯——天玑9300已经有相关信息曝出了。

据悉联发科天玑9300将采用X4全大核设计，并且和前代芯片比还能降低50%的功耗。所谓全大核架构，就是改变当下旗舰手机芯片超大核、大核、小核的常规搭配，直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片CPU架构，进一步释放CPU多核性能。

根据Arm公布的信息来看，Cortex-X4超大核相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。除了4个X4之外，天玑9300还有4个A720大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

当然关于天玑9300的上市时间目前暂未揭晓，大概率还是在年底发布。

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