日前，韩国券商Hi Investment & Securities发布报告称，三星半导体4nm工艺良率已突破75%大关，达到了与台积电相似的水平，同时其3nm工艺的良率也提升至60%。而作为对比，台积电的4nm工艺良率约为80%，3nm工艺良率则是55%左右。

事实上，三星半导体此前在3nm、4nm、5nm等先进制程上的争议颇多，诸如骁龙888、骁龙8 Gen1、Exynos 2100、Exynos 2200等芯片便曾相继因工艺问题接连“翻车”。虽然这个问题的根源，可能在于研发阶段的规划过于高估，同时由于各方面的原因最终导致所生产的芯片受到拖累，但其被放大的结果，就是难以在功耗和性能方面找到合理的平衡点，也就是要么性能不足、要么功耗“感人”。

而随着苹果方面采用台积电3nm工艺打造的A17仿生芯片即将上市，用户以及市场对采用先进制程的芯片也有了空前的关注度。在当下这个4nm制程完全成熟，3nm正逐渐完善的关键时间节点上，三星半导体方面传出这一系列良率上升的利好消息，对于他们来说无疑有提升内部士气、增强潜在客户信心的积极作用，并有望扫去此前各种因“翻车”所带来的负面印象。

近年来，台积电在4nm、3nm节点的先进制程可谓是风头一时无两。但需要注意的是，此前曾有来自多个渠道的消息称，今年台积电最先进的3nm工艺产能绝大多数被苹果占用，因此不太可能有更多的余量去照顾到其他客户。

此前曾有传言称，明年NVIDIA方面将推出基于3nm制程的RTX 50系列旗舰显卡，虽然目前PC市场还远称不上火爆，但庞大的用户需求或依旧会对3nm的产能带来巨大挑战。此外，即便高通方面下代旗舰移动平台骁龙8 Gen3上沿用4nm制程，但其后续产品大概率将切换到3nm，同样也可能会对产能造成不小的影像。有爆料显示，NVIDIA和高通可能正在考察三星的第二代3nm(SF3)工艺，并或将会选择三星半导体代工。

其中特别是在高通方面，继此前经历了骁龙888和骁龙8 Gen1基于三星4nm和5nm制程，并连续在能效比方面的表现不太尽人意后，如果关于他们再次考察三星半导体的先进制程，那么就极有可能是良率、价格等方面的综合因素足以令其心动。此外有消息称，由于英特尔的先进制程进展不顺，因此15代酷睿可能会全面换用台积电的3nm工艺。

在三星半导体3nm、4nm制程良率提升的消息传出后，有消息称AMD的AI芯片代工可能将交给三星半导体，但这个传言大概率不会成为现实。因为据电子时报的相关报道显示，AMD与台积电在3nm制程上的合作至少已经有两年时间，且相关合作也扩展至未来的2nm工艺，因此进行转移显然并没有太大的必要性。此外，近期AMD CEO苏姿丰还与台积电总裁魏哲家进行了会面，并可能对先进制程以及封装策略进行了探讨，因此在这一前提下，将芯片代工订单转移至三星半导体的概率也进一步变小。

综合上述消息不难推测，从今年下半年开始，芯片制造的先进工艺大概率将会全面向3nm演进，其中包括智能手机、PC等设备的核心芯片也极有可能会带来大量代工订单。虽然目前台积电方面依旧占据了绝对优势，但在其可能无法完全消化这些订单的情况下，因此三星半导体此时传出良率上升的利好，也或将会为其争取来一定的先进制程代工订单。

当然，三星方面如今现在投入巨大来提升先进制程的良率，也可能只是未雨绸缪的必然之举。此前就有传言称，谷歌方面或正在试图摆脱由三星方面代工自研芯片的影响，最快可能会在2025年推出一款不再基于三星Exynos系列“魔改”的移动平台。

这一传言的关键就在于，三星半导体可能会失去来自谷歌的扶植。即便此前无论是代工、还是自有智能手机主控芯片一再“翻车”，但来自谷歌的需求在一定程度上也降低了Exynos系列芯片的生存压力，因此也使得三星半导体可以不断试错、并积累经验。但如果失去了这一扶植，那么生存压力也必然会使得其在改进工艺、提升良率方面动力十足。

曾有消息称，三星半导体在下一代旗舰主控Exynos 2400上或采用了I-Cube工艺，而这则是更先进的异构集成技术FO-WLP的入门级工艺。简单来说，FO-WLP的难点是对逻辑裸片和TPV裸片之间有更高的对准要求，因此良率相对较低，而I-Cube工艺在一定程度上则降低了这种要求，所以能够有效提升良率。因此不能简单地将Exynos 2400或将采用I-Cube工艺视为降级，这反而可能是一种通过更稳健的方式来提升良率的考量。

此前还有传言称，三星首批3nm GAA制程的客户或是来自加密货币领域，但考虑到如今这一赛道的现状，这个消息的可能性显然并不大。不过目前还只存在于传言中的Exynos 2500，则可能是改变这一市场态势的关键点。

据称，Exynos 2500是由三星半导体与三星移动合作研发，同样定位顶级旗舰移动平台，其或将会采用基于AMD RDNA2架构的Xclipse GPU，以及与谷歌合作开发的NPU部分，因此在性能方面显然也十分值得期待。但由于目前距离亮相尚早，所以对于其是否能够带领三星重回智能手机移动平台主流市场，尚还有待时间的检验。

事实上，按照芯片市场多年来的惯例，几乎任何厂商都很难长期保持永远的领先和优势，毕竟过于强势的地位不仅可能会造成市场活力减少，也会削弱其他厂商在整个行业中话语权，所以几乎任意一方都不愿意看到这种情况出现。因此即便目前在芯片代工领域台积电目前占据了几乎绝对的优势，但随着三星方面利好消息的陆续出现，或也意味着这一格局可能会在未来迎来改变。

【以上内容转自“三易生活网”，不代表本网站观点。如需转载请取得三易生活网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 三星正组建团队再次自研CPU：预计2027年问世
• 未来显示背后的技术突破，三星MICRO LED以极致工艺彰显制造初心

未经允许不得转载：零时古怪 - 中国第一时事资讯综合门户 » 三星半导体先进制程良率提升，或将重返主流市场