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消息称高通骁龙8 Gen 4将基于台积电N3E工艺打造

驱动中国2023年8月2日消息,近日,据报道,爆料者透露,高通骁龙8 Gen 4 SoC将基于台积电N3E工艺打造。N3E工艺是台积电3nm制程工艺的第二次迭代,该制程工艺的良率据说更高,这意味着将正确生产更多芯片,从而降低生产成本。与常规的N3工艺相比,N3E工艺制造的芯片可能会有更好的功耗和性能表现。

此外,除了基于台积电N3E工艺制程制造之外,高通骁龙8 Gen4将会采用自研的Nuvia架构,届时高通将用2个Nuvia Phoenix性能核心和6个Nuvia Phoenix M核心的全新双集群八核心CPU架构方案,这将是高通骁龙5G Soc史上的一次重大变化。

 

延伸阅读:

  • 台积电考虑在美国新建第二家芯片厂 或采用3纳米技术
  • 台积电2022年资本开支超400亿美元 3nm工艺下半年量产

 

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来源:驱动中国 编辑:cxr4186

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