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荣耀Magic6 Pro工程机曝光,屏幕开孔或将适配

作为荣耀方面在今年早些时候推出Magic系列旗舰产品,Magic5系列机型自亮相以来就凭借着在产品端的出色表现,受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了其后续产品的相关信息,并称Magic6至臻版或将搭载高通新款旗舰主控骁龙8 Gen3后,日前有消息源还透露了该系列中Magic6 Pro的相关信息。

根据此次曝光的相关信息显示,Magic6 Pro目前疑似已有多个版本的工程机,其中一版的机身正面采用了目前主流的多孔开孔屏,并支持3D人脸识别功能,其所配备的新版系统MagicOS 8.0还针对屏幕孔进行了软件生态的适配。因此有观点认为,这款机型大概率也将会在屏幕开孔上实现类似iPhone的“灵动岛”功能。

如果目前关于Magic6系列新机的相关爆料属实,也就意味着其除了常规的硬件配置升级外,极有可能还将会在诸如外观设计、体验等方面带来更多的看点。但至于该系列机型的具体产品详情,则还有待荣耀方面后续更进一步相关信息的确认,有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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延伸阅读:

  • 荣耀Magic6系列曝光,或将升级为骁龙8 Gen3
  • 疑似荣耀Magic6至臻版曝光,或搭载骁龙8 Gen3

 

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来源: 编辑:cxr4186

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