高通官方宣布将于10月25日-26日举行骁龙峰会，骁龙8 Gen3处理器有望正式亮相。预热文案表示“骁龙的人工智能让触动人心的移动体验加速到来”，不难看出此次峰会将会围绕AI主题，暗示骁龙8 Gen3将会拥有更强大的AI引擎，让更多庞大且复杂的AI功能可以在移动端更好地实现。

具体的参数方面，目前网传骁龙8 Gen3的CPU或采用 1+3+2+2的架构设计，CPU由1个Cortex-X4超大核、5个Cortex-A720大核及2个Cortex-A520小核组成，其中Cortex X4超大核是Arm迄今最强悍的CPU核心，CPU主频是3.2GHz。

据报道，新一代的超大核Cortex-X4相比去年发布的X3核心，算术逻辑单元数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗，为手机带来更强的续航。

此前有消息称，高通因台积电3nm工艺制程成本太高而不得不采用台积电4nm工艺制程，也有消息称，骁龙8 Gen3将会有会有3nm和4nm两个版本，超频版（顶配版）拥有更好的性能，但也会有更高的价格。

GPU方面，高通骁龙8 Gen3集成了评分超越苹果A17 Pro的Adreno 750 GPU，跑分超过84万分，相比前代提升明显。除此之外，骁龙8 Gen3最引人瞩目的就是出色的AI功能，在如今NPU成为大趋势的背景下，本次峰会上我们很可能会在技术峰会上看到更多诸如AI人工智能、图像处理、音频技术等方面的创新成果。

可以预见的是，将会有一大批搭载骁龙8 Gen3的新机陆续开始放出消息，各类“全球首发”、“系列首发”、“首发搭载”等等关键词将会不断再与我们见面，据了解，首批机型将会包括小米14系列、一加12、iQOO 12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等等，手机市场又要再次“热闹”起来了。

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