今天上午，vivo官方微博带来了X100系列预告片，宣布vivo X100系列将采用日月云阶设计，搭载一英寸主摄，自研影像芯片V3并全球首发天玑9300旗舰芯片。

据该宣传片显示，vivo X100系列后壳将分别采用水波纹皮革设计和星轨微纳光刻工艺，摄像模组装饰环为不对称的日月云阶设计，装饰环侧面有太阳纹工艺处理，使用全新升级得蔡司T*光学镜头，主摄为一英寸超级大底IMX989，长焦镜头为蔡司APO超级长焦，首发6nm自研影像芯片V3和全大核天玑9300旗舰芯片。

和以往天玑芯片不同，这次联发科天玑9300全部采用的是性能核心，拥有4个Cortex-X4和4个Cortex-A720，这是安卓阵营首款采用全大核CPU设计的手机芯片。

与此同时，联发科天玑9300功耗较上一代降低50%以上，GPU日常功耗能降低超过25%。

另外，天玑9300还首次实现行业最高的70亿AI大语言模型在手机运行落地，APU算力和生成式AI体验应该会有惊喜。

首发搭载天玑9300芯片的vivo X100系列会在11月13日登场，目前该机已在各大电商平台接受预约，起售价是3999元（12GB+256GB）。

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