作为荣耀方面今年早些时候推出的直板旗舰机型，Magic5系列自亮相以来就凭借着在产品端的出色表现，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言透露，该系列后续产品Magic6系列或将于今年年底正式亮相后，日前有消息源还曝光了其硬件配置方面的进一步详情。

根据此次曝光的相关信息显示，荣耀Magic6系列或将会升级为高通新款旗舰主控骁龙8 Gen3，并配备自研芯片C1和安全芯片，还将首发全新的MagicOS 8.0和卫星通信能力，还将沿用青海湖电池、支持IP68防尘防水和3D人脸识别功能。此外在影像方面，也势必将迎来大幅的提升。

如果现阶段荣耀Magic6系列新机的相关爆料属实，也就意味着除了常规的硬件配置升级外，其极有可能还会在包括性能、、影像、通讯能力等方面带来全面的升级。但至于该系列新机的更多产品详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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