随着Redmi K系列新机K70系列大量产品端相关信息的陆续曝光，并且此前官方在预热活动中也已确认，其将首批搭载高通新款旗舰主控骁龙8 Gen3后，很快也吸引了众多消费者的关注。继此前有传言称Redmi K70系列新机或将于本月正式发布后，近日还有消息源透露了其产品端的进一步详情。

根据此前所曝光的产品相关信息显示，Redmi K70系列此次或将会带来K70E、K70和K70 Pro三款新机。而在外观方面，其中K70E或将沿用塑料中框，K70和K70 Pro则有望升级为金属材质中框，并且据称还将取消屏幕塑料支架，因此屏占比方面也有望迎来更为出色的表现。

硬件配置上，据悉该系列中市场定位最高的Redmi K70 Pro或将采用一块2K分辨率的直屏，有望搭载高通骁龙8 Gen3主控，以及最高24GB LPDDR5X+1TB UFS4.0的存储组合，并可能提供5000mAh电池、支持120W有线快充和50W无线充电。而在影像方面，据悉该系列机型有望全系配备由5000万像素大底主摄+OV50D 2×长焦CMOS组成的后置多摄模组。

如果现阶段关于Redmi K70系列新机的爆料信息属实，也就意味着此次其除了常规的性能提升外，势必还将会在诸如外观、屏幕、影像等方面带来更多的看点，并有望延续一贯的高性价比特性。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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