随着不久前三星新款旗舰主控Exynos 2400在System LSI Tech Day 2023中的正式发布，并且官方也揭晓了其产品端的大量相关信息后，也吸引了众多消费者的关注。继此前有消息源曝光了这一新款旗舰SoC的跑分成绩后，日前有消息源还透露其产品端的进一步详情，并透露其或将采用扇出晶圆级封装（FOWLP）工艺。

根据此前曝光的相关信息显示，FOWLP是提高芯片性能的关键，并且三星方面目前也正在积极的推进这项技术，有望即将应用在大规模量产中。与目前的FC-BGA封装技术相比，FOWLP可使得芯片尺寸缩小40%、厚度减少30%，性能则提高15%。

据悉，Exynos 2400此次将基于三星4nm制程打造，CPU部分为1+2+3+4的十核架构，分别由1枚主频为3.1GHz的Cortex-X4、2枚主频为2.9GHz的Cortex-A720、3枚主频为2.6GHz的Cortex-A720，以及4枚主频为1.8GHz的Cortex-A520组成，并配备了基于AMD RDNA2架构的Xclipse 940 GPU。

结合现阶段Exynos 2400已经揭晓的产品端相关信息不难发现，除了在架构方面的大幅调整外，其势必还将会在性能、能效等方面迎来更进一步的升级。但至于这一新款旗舰SoC的具体详情，则还有待官方后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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