继红魔方面此前宣布将于11月23日推出新款游戏手机红魔9 Pro系列，并在预热活动中公布了其产品端的大量相关信息后，也很快吸引了众多玩家朋友的关注。日前官方透露，红魔9 Pro系列还将搭载全新一代合金鲨鱼鳍高速离心风扇，并且在自研游戏芯片红芯R2 Pro的加持下，能够实现《原神》、《崩坏：星穹铁道》更低功耗的满帧运行。

根据官方公布的产品外观信息显示，红魔9 Pro系列的机身厚度仅8.9mm，正面将沿用屏下摄像技术的无开孔全面屏，屏占比方面也有望带来更为突出的表现。其机身背部左上角安置的是竖排后置多摄模组，并且后摄模组没有任何的凸起，配色方面则将提供暗夜骑士、氘锋透明暗夜，以及氘锋透明银翼三种版本。

硬件配置上，据悉红魔9 Pro系列此次将升级高通骁龙8 Gen3主控，并首发万级冰阶VC，以及自定义RGB风扇灯效和全新游戏肩键，还将配备自研游戏芯片红芯R2 Pro以及转速提升至22000转/分的全新一代合金鲨鱼鳍高速离心风扇。其中，红魔9 Pro或提供6500mAh电池、支持80W快充，红魔9 Pro+则可能会配备5500mAh电池、支持165W快充。而在影像方面，则有望升级为由支持OIS光学防抖的5000万像素超感光主摄＋5000万像素超广角副摄组成的后置多摄模组。

结合现阶段红魔9 Pro系列新机已经曝光的产品端相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级外，其此次势必还将在性能、游戏体验、影像等方面迎来全面的提升。但至于该系列机型的具体详情，则还有待红魔方面后续更进一步相关信息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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