继此前Redmi方面宣布Redmi K70系列新机将于本月正式发布，并确认其中的Redmi K70E将首发天玑8300-Ultra后，也很快吸引了众多消费者的关注。目前官方宣布Redmi K70系列将于11月29日正式发布，并在预热活动中透露了其中Redmi K70E的部分硬件配置信息，此外有消息源还曝光了该系列机型的进一步详情。

根据此次曝光的产品外观信息显示，该系列中的Redmi K70E机身厚度仅8.05mm，重量或为199g，机身正面将采用居中开孔屏，并可能会去除屏幕塑料支架，因此在屏占比方面势必将有着更为突出的表现。而市场定位相对更高的Redmi K70 Pro 则有望取消屏幕塑料边框，换用金属材质中框。

硬件配置上，Redmi K70E此次将采用一块具备1.5K分辨率、支持1920Hz高频PWM调光、峰值亮度达1800nit的6.67英寸OLED直屏，首发天玑8300-Ultra主控，搭载全新的狂暴引擎3.0和小米澎湃OS，并配备5500mAh电池、支持90W有线快充，以及最高16GB+1TB的存储组合。而该系列中的Redmi K70和Redmi K70 Pro则有望分别搭载骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3主控，并支持120W有线快充。

影像方面，该系列中的Redmi K70E所配备的可能是1600万像素前摄，以及由支持OIS光学防抖的6400万像素主摄+800万像素+200万像素副摄组成的后置三摄模组。此外值得一提的是，这款机型还将首发小米海星算法可修复电池技术、搭载智慧充电引擎，以有效延长电池使用寿命。

结合现阶段已经曝光的Redmi K70系列产品端相关信息不难发现，除了将迎来性能方面的大幅升级之外，该系列三款新机此次还有望在诸如屏幕、续航，以及影像等方面带来更进一步的提升。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待Redmi方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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