不久前在11月6日，联发科方面推出了新一代的旗舰平台天玑9300，由于大胆换用了全新的“全大核”CPU设计，也使得其在性能等方面迎来了大幅的提升。日前有消息源还透露了天玑9300后续产品天玑9400的相关信息，并称其将首次用上台积电的3nm制程，目标则是在性能上超越竞争对手高通的骁龙8 Gen4。

据悉，此次天玑9400所使用的将会是台积电N3E工艺。根据台积电方面透露的信息显示，N3E将修复苹果A17 Pro所使用N3B的一些缺陷，并且设计指标也有所放宽，对比N5同等功耗性能将提升15-20%、同等性能功耗则会降低30-35%，逻辑密度约为1.6倍、芯片密度约1.3倍。有传言称，除了CPU架构将延续“全大核”方案外，其目前的工程版并未使用四个Cortex-X5的组合。

事实上，从天玑9000开始，联发科旗下的旗舰SoC在性能上就已经逐步追上了友商的脚步，特别是在天玑9300换用全大核方案后，更是迎来大幅的提升，因此其后续产品在换用新制程后，也使得其性能和能效比有了更多的看点。但至于天玑9400的具体产品详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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