作为目前Redmi旗下市场定位最高的产品序列，K系列一直以来就凭借着在产品端以及性价比等方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言称，Redmi方面后续或将按惯例为K70系列带来K70至尊版后，日前有消息源还曝光了据称是这款新机的硬件配置信息，并称其或将会提前发布。

根据此次曝光的产品端相关信息显示，K70至尊版的屏幕边框将有望达到旗舰级水准，因此也意味着其屏占比方面或将有着更为突出的表现。硬件配置上，据悉其可能会采用一块具备1.5K分辨率、支持8T LTPO的新基材屏幕，并搭载联发科天玑9300主控，以及最高24GB LPDDR5T+1TB UFS4.0的存储组合。

结合Redmi K70至尊版现阶段所曝光的产品端相关信息不难发现，作为该系列中定位最高的一款机型，除了按惯例的硬件配置升级外，其势必还将会在性能等方面带来更多的看点。但至于这款新机的具体详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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