作为联发科方面去年11月推出的新款旗舰主控产品，天玑9300自亮相以来就凭借着在产品端的出色表现，受到了众多消费者的关注，并成为多款旗舰机型的选择。继此前有传言曝光了后续产品天玑9400相关信息后，日前有消息源还透露了这一新款旗舰SoC的进一步详情。

根据目前所曝光的产品端相关信息显示，天玑9400或将基于台积电第二代3nm制程打造、即N3E工艺，其成本相较上代可能会更低、良率则更高，并且其将有望成为联发科的首款3nm芯片。此外，据称天玑9400可能会采用ARM最新的公版CPU和GPU架构，有望带来更为强悍的性能表现。

如果现阶段天玑9400的相关爆料属实，也就意味着除了制程和架构的大幅升级外，其此次势必还将会在性能等方面带来更为出色的表现。但至于联发科这一新款旗舰SoC的具体产品详情，还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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