作为联发科方面在去年年底推出的新款旗舰平台，天玑9300由于换用了全新的“全大核”CPU设计，以及在性能方面的大幅提升，自亮相以来就受到了众多消费者的关注。继此前有传言曝光了其后续产品天玑9400的相关信息后，日前有消息显示，这一新款旗舰SoC或将会在AI方面迎来进一步的升级，并预计将会在今年第四季度正式发布。

根据目前所曝光的产品端相关信息显示，天玑9400或将升级为台积电的3nm制程，可能会沿用ARM的全大核CPU架构，但超大核则有望升级为Cortex-X5，并换用ARM最新的公版GPU架构，此外其三级缓存有望提升至12MB。因此这也就意味着，其极有可能将会在性能及能效比方面迎来更进一步的提升。

尽管目前官方尚未透露天玑9400的相关信息，但结合现阶段的曝料不难推测，在换用新制程、新架构后，其势必将会在产品端带来更多的看点。而至于联发科这一新款旗舰SoC的具体产品详情，则还有待后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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