英特尔近年来大肆推广IDM 2.0战略，计划将晶圆代工领域独立出来，从而为其他厂商提供晶圆代工服务，虽然在市场份额上远不如台积电和三星，但是由于英特尔在晶圆制造领域所取得的丰富成果，因此之前也有很多厂商与英特尔接洽，希望能够让英特尔实现最新的制程工艺从事晶圆的代工。而现在就有厂商官宣将会基于英特尔新一代制程工艺来研发和制造相关的芯片。

世界着名的IP设计企业智原宣布，未来将会和ARM以及英特尔合作，共同打造拥有64核心的ARM架构SoC，搭载的就是英特尔18A制程工艺，主要是为数据中心、边缘基础架构以及5G网络服务器提供高性能和能效比的产品。此外考虑到集成ARM最新的Arm Total Design生态系统的周边IP，因此相关的芯片将会在2025年上半年和大家正式见面。

目前英特尔18A制程工艺是英特尔路线图中最先进的版本，虽然实际并没有采用1.8nm的制程工艺，但是英特尔却表示自家的制程功能在性能以及晶体管密度上相当于友商的1.8nm的工艺，因此过去英特尔对于制程工艺的描述并不能很好地阐述其性能表现，而采用新的制程表述说明之后，对于对外宣传就有很大的好处，预计实际工艺在4nm或者3nm之间，而对于消费者来说，Intel 20A将会是下一代消费级处理器所采用的制程工艺，从而让处理器能够在AI性能上更加给力，同时在高频环境下也不会出现功耗爆炸的情况。

之前就有消息称，英特尔目前正在和客户验证超过50款芯片，其中75%基于Intel 18A工艺打造，看起来英特尔的工艺制程还是受到客户的环境，不知道是代工费便宜还是性能的确给力。

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