2月26日至29日，MWC 2024大会在西班牙巴塞罗那举行。高通作为通信行业巨头，在展会期间为我们展示了其在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品，例如5.5G无线AI互操作演示、基于高通X Elite处理器的笔记本，还有全球首个为运行于13GHz频段而打造的超大规模MIMO天线原型系统，通过一系列突破性技术演示，展示了其对未来无线技术的愿景和创新成果。

首先，高通为我们展示了旗下完整的高通生态，其中包括品类丰富的骁龙手机，包括搭载第三代骁龙8手机、折叠屏手机、游戏手机等都是应有尽有。第三代骁龙8移动平台采用了全新的“1+5+2”架构，最高主频高达3.3GHz，与前代相比性能提升高达30%，能效提升高达20%。同时，高通Adreno GPU也进行了全面升级，图形渲染速度相比前代提升高达25%，能效提升高达25%。

此外，高通还在MWC现场为我们展示了其在前沿AI研究中的最新进展，包括首个在Android手机上运行的大语言模型和视觉助理大模型（LLaVA）。据了解它可接受包括文本和图像在内的多种类型的数据输入，并能够与AI助手生成关于图像的多轮对话。

此外，该大语言模型还能够在终端侧以实时响应的速度生成token，从而增强了隐私、可靠性、个性化和成本优势。具有语言理解和视觉理解能力的LMM能够赋能诸多用例，例如识别和讨论复杂的视觉图案、物体和场景。还有首个在Windows PC上运行的音频推理多模态大模型等众多终端侧AI新应用，我们进行了现场体验，它能进行音频的推理，并可持续做多轮对话，响应速度也非常不错。

针对开发者，高通还推出了一套完整的AI Hub程序，作为全球首个在Android手机上运行的多模态大模型，它拥有超过75个预优化的AI模型，能够随时在手机、电脑设备商开发大模型应用，帮助开发者轻松地在各种终端上部署AI应用。高通AI Hub还将持续增加新模型，支持更多平台和操作系统，推动实现“赋能下一代移动开发者和边缘AI应用，让AI进一步惠及所有人”的目标。

此外，高通还发布了首个支持AI优化的Wi-Fi系统——高通FastConnect 7900。这款移动连接系统在单个芯片中集成了Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术，利用AI来优化性能，适应特定的用例和环境，有效优化能耗、网络时延和吞吐量。

此次MWC上，高通还发布了首款汽车Wi-Fi 7解决方案QCA6797AQ。通过高频并发（HBS）、多链路多射频（MLMR）等方面的技术升级，使其拥有更高的数据传输速率、更低的延迟、更多的网络连接和更好的网络效率，通过采用6GHz频谱的320MHz信道显着提升容量。配合4K QAM，Wi-Fi 7可实现高达5.8Gbps的峰值吞吐量，还允许车辆更高效地获取软件更新，为汽车制造商和车队服务供应商提供了新的商业机会。

此外，高通还推出了全球首个为运行于13GHz频段而打造的超大规模MIMO天线原型系统，助力无线通信行业探索利用中高频段新频谱，助力释放中高频段频谱潜能，为6G时代的到来做好准备。

此外，高通还推出了全球最先进的5G调制解调器及射频系统——骁龙X80。作为首个全集成NB-NTN卫星通信的调制解调器，骁龙X80集成了专用张量加速器，支持AI优化，能够提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。不仅拥有更强的性能和能效表现，还能够兼容多个5G Advanced产品细分领域，包括智能手机、移动宽带、PC、XR、汽车、工业物联网、专网和固定无线接入等。搭载该平台的商用终端预计将于2024年下半年正式发布，值得期待。

总体而言，高通技术公司在MWC巴塞罗那2024上的展示，不仅彰显了其在无线通讯领域的深厚实力，也展示了高通在AI等前沿科技领域的创新，从5G到Wi-Fi 7，高通的技术创新不断推动着无线通讯技术的前沿发展，为各行各业的数字化转型提供了坚实的支撑。

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