三星电子的芯片制造部门三星代工与英国芯片设计公司Arm宣布，将采用后者的设计资料和三星最先进的芯片制造工艺技术GAA（环绕栅极）打造下一代芯片，以提升三星在全球AI芯片领域的竞争力。

据韩国先驱报上周报道，三星代工宣布，下一代Arm Cortex™-X CPU将在其先进的GAA工艺技术上进行优化。

这也就意味着基于下一代Cortex-X系列架构的CPU在使用三星2nm和3nm GAA工艺制造时可获得进一步优化，从而提供更高的性能和更低的功耗

三星代工表示，这次合作将加速无晶圆厂企业（如高通、联发科等）获得优化GAA工艺技术，同时缩短下一代产品开发的时间和成本。

三星解释说，GAA工艺技术是一种先进的芯片架构，相比FinFET进一步改进了半导体晶体管的结构，使栅极可以接触到晶体管的所有四面，而不是目前FinFET工艺的三面结构，相比FinFET工艺控制电流更精确，并实现更进一步的器件缩放。因为GAA具有更高的驱动电流能力，所以该工艺技术可以在降低电源电压水平的同时，提高功耗效率和性能。

目前，三星是业内首家在2022年推出3纳米GAA工艺技术的公司，占全球代工市场约12%份额，而全球代工市场的领导者，占有超过57%市场份额的台积电则计划在2025年推出2纳米的GAA工艺技术。

三星电子代工设计平台开发部门的执行副总裁Kye Jong-wook表示：“三星和Arm多年来建立了坚实的基础。这次前所未有的深度设计技术协同优化，取得了突破性的成就，为无晶圆厂企业提供了在最新的GAA工艺节点上优化的Cortex-CPU。”

Arm客户业务部门的高级副总裁兼总经理Chris Bergey也强调了与三星的长期合作，为创新提供了领先的动力。

他说：“在最新的三星工艺节点上优化Cortex-X和Cortex-A处理器，体现了我们共同的愿景，即重新定义移动计算的可能性，我们期待着继续突破性能和效率的极限，以满足AI时代的需求。”

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