据韩媒FNN报道，由谷歌和三星深度合作的下一代芯片Tensor G4将采用和三星Exynos 2400相同的三星4nm制程工艺和“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺。

据悉，“扇出晶圆级封装”（FOWLP）工艺有助于提高芯片多核性能，可以连接更多的I/O ，电信号可以更快、更有效地通过芯片组，并且更有效地控制温度，从而保持更高水平的性能。

此外，三星4LPP+节点也有助于Tensor G4芯片的性能提高，三星在其Exynos 2400产品页面上表示，采用这项技术后芯片多核性能可以提高8%。

根据此前爆料，谷歌Tensor G4芯片的CPU部分采用了8核心设计，包括1 x Cortex-X4 @ 3.1 GHz + 3 x Cortex-A720 @ 2.6GHz + 4 x Cortex-A520 @ 1.95GHz，GPU采用Arm Mali G715，预计搭载在Pixel 9，Pixel 9 Pro上。

目前，谷歌Tensor芯片已经迭代4代，一直是谷歌与三星合作开发的，采用了与三星Exynos芯片相似的CPU和GPU架构，但在某些功能模块上进行了定制化设计。

不过有消息称，谷歌可能在未来的Tensor G5芯片组中实现完全自主设计，目标是在2025年发布。

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