预计苹果将在“大约三年内”为其“几乎所有”产品配备自己的内部 Wi-Fi 芯片。

据供应链分析师郭明錤称，明年推出的 iPhone 17 机型中至少有一款将配备苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片。

目前所有 iPhone 机型都配备了由博通提供的 Wi-Fi 和蓝牙组合芯片，但郭预计苹果将在“大约三年内”为其“几乎所有”产品配备自己的内部 Wi-Fi 芯片。该分析师表示，此举将降低苹果的零部件成本，并进一步增强苹果的硬件和软件集成。

所有四款 iPhone 16 机型都已支持博通芯片的 Wi-Fi 7，但规格有限。郭表示，苹果的内部 Wi-Fi 芯片将支持“最新的 Wi-Fi 7 规格”，但他没有提供任何进一步的细节。他补充说，该芯片将采用台积电的 7nm 制造工艺（称为 N7）制造。

郭与另一位负责苹果供应链内公司的分析师 Jeff Pu 去年分享的信息一致。Pu当时表示，iPhone 17 Pro 机型将配备苹果设计的 Wi-Fi 7 芯片，并表示这款自研芯片将在次年扩展到整个 iPhone 18 系列。

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