作为红魔旗下的旗舰游戏手机产品，自近年来换用无开孔、无挖槽，基于屏下摄像的真全面屏方案后，就凭借着在产品外观等方面的出色表现实现了破圈，并受到越来越多消费者的关注。继此前官方确认红魔10 Pro系列即将正式亮相后，日前有消息源也曝光了该系列一款新机的背部实拍图，并透露其“不是11月上的版本，是更后面的”，因此有外界认为极有可能是该系列中的红魔10 Pro+。

根据目前所曝光的产品外观信息显示，红魔10 Pro系列机身正面将会沿用一贯的真全面屏方案，并有望带来更为极致的屏占比。而在机身背面左上角或依旧安置的是竖排后置多摄模组，但该模组可能不再沿用纯平设计、而是会有一定的凸起，右上角还印有“10”字样，品牌Logo则位于背面左下角，配色方面至少将提供黑色版本。

硬件配置上，据悉红魔10 Pro系列或将采用具备1.5K分辨率、基于屏下摄像，且尺寸在7英寸左右来自京东方的屏幕，并用上了红魔与京东方共同研发的超级COP封装工艺以及SIP超窄边技术。官方此前已经确认，该系列机型将搭载高通新款旗舰主控骁龙8至尊版、首发PC级散热黑科技，同时还将带来高能量密度电池技术的突破。此外，据称该系列还有望在影像方面迎来更进一步的提升。

结合现阶段红魔10 Pro系列新机所曝光的产品端相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级之外，其极有可能还会在包括性能、屏幕、续航，甚至是影像等方面带来更多看点。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待红魔方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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