作为红魔方面即将于11月13日推出的新款旗舰游戏手机，红魔10 Pro系列在预热活动中陆续揭晓的产品端相关信息，也吸引了众多玩家朋友的关注。继日前官方公布了红魔10 Pro系列机型的外观以及屏幕相关信息后，今天还揭晓了该系列新机在散热配置方面的进一步详情。

根据此次官方公布的相关信息显示，红魔10 Pro系列将搭载新一代ICE X魔冷散热系统，以及转速达到23000r/min的“风火轮”高速离心风扇，可使得整机核心温度最高下降21℃。此外值得一提的是，其还将首发PC级散热材料“复合液态金属”，并采用创新的三明治结构，能有效解决外溢问题，并且导热能力是普通散热凝胶的13倍。

其他硬件配置上，红魔10 Pro系列将首发一块具备1.5K分辨率、最高144Hz刷新率，以及用上AI加持、新一代屏下摄像技术的6.85英寸“悟空屏”，搭载骁龙8至尊版主控+自研游戏芯片，并有望带来更高能量密度的大容量电池。

外观方面，红魔10 Pro系列机身正面将沿用一贯的真·全面屏方案，并且得益于红魔与京东方共同研发的超级COP封装工艺以及SIP超窄边技术，使得其屏幕R角更为圆润，黑边最窄仅1.25mm、边框仅有0.7mm，实现了高达95.3%的屏占比。据称该系列机型背部左上角或依旧安置的是竖排后置多摄模组，有望至少将提供黑色和白色两种配色版本。

结合现阶段红魔10 Pro系列新机陆续揭晓的产品端相关信息不难发现，除了常规的硬件配置升级之外，其势必还将会在性能、续航、屏幕，以及散热等诸多方面迎来更进一步的提升。但至于该系列机型的具体产品详情，则还有待红魔方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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