作为高通方面在去年年底推出的新款旗舰主控，骁龙8 Gen2自亮相以来就凭借着在性能和能效比方面的大幅升级，成为了目前绝大多数安卓顶级旗舰机型的首选，并受到了众多消费者的青睐。继此前有传言透露了后续产品骁龙8 Gen3的相关信息后，日前官方宣布，将于10月24日至10月26日召开今年的骁龙技术峰会，也意味着这一新款旗舰SoC将按惯例在此次活动中正式发布，并且有消息源透露，其首发机型也将会在11月亮相。

根据此前曝光的产品端相关信息显示，骁龙8 Gen3或将基于台积电4nm制程打造，其CPU部分可能会采用“1+5+2”的三丛集架构，其中包含一枚Cortex-X4超大核、5枚Cortex-A715大核，以及2枚Cortex-A515小核，并且超大核的峰值频率将有望达到3.72GHz，GPU则搭载的可能是最高主频达1.0GHz的Adreno 750。据称，骁龙8 Gen3的首批亮相机型可能会包括小米14系列，vivo X100系列，iQOO 12系列，Redmi K70系列，一加12，以及真我GT5等。

如果目前关于骁龙8 Gen 3的相关爆料信息属实，也就意味着其除了会在架构上迎来调整外， 在性能方面势必也将会迎来了更进一步的升级。但至于这一新款旗舰主控的具体产品详情，则还有待高通方面后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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