作为联发科在去年11月推出的新款旗舰移动平台，天玑9300自亮相以来就凭借着在性能以及能效比等方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。继此前有传言曝光了后续产品天玑9400的相关信息后，日前有消息源还透露了这一新款SoC的产品端的进一步详情，并称其在性能方面或将迎来大幅升级。

根据目前所曝光的相关消息显示，天玑9400或将基于台积电3nm制程打造，GPU部分有望用上Immortalis G9系列，其CPU部分在Geekbench6测试中，单核成绩或为2700分，多核则有望达到9800分，超越A17 Pro 7500分左右的表现。此外，据称天玑9400在GFXBench Aztec中的成绩也将从现款的99fps提升至110fps。

尽管目前距离联发科天玑9400的亮相还有很长一段时间，但结合现阶段的相关爆料不难推测，除了换用新的工艺制程之外，在性能和能效上大概率将会带来更为出色的表现。而至于这一新款旗舰SoC的具体详情，则还有待官方后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

【以上内容转自“三易生活网”，不代表本网站观点。如需转载请取得三易生活网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• 联发科天玑9300跑分曝光，综合成绩超过205万
• 天玑9300全大核CPU架构狂撼市场，联发科再度问鼎出货量第一

未经允许不得转载：零时古怪 - 中国第一时事资讯综合门户 » 联发科天玑9400相关信息曝光，性能或大幅提升