作为联发科去年秋季推出的现款旗舰SoC，天玑9300自亮相以来就凭借着全大核CPU架构以及在能效比等方面的出色表现，受到了众多消费者的青睐。随着其后续产品天玑9300+大量产品端相关信息的陆续现身，日前官方也已宣布，这一新款旗舰SoC将于5月7日正式亮相。

根据此前曝光的产品端相关信息显示，天玑9300+或将同样基于台积电4nm制程打造，其CPU部分可能是由一枚3.4GHz的Cortex-X4超大核+三枚2.85GHz的Cortex-X4+四枚2.0GHz的Cortex-A720所组成的全大核架构，并有望采用Immortalis-G720 MC12 GPU。此外有传言称，天玑9300+或将由vivo X100s首发搭载，其安兔兔评测综合成绩有望超过230万分。

结合现阶段天玑9300+所曝光的产品端相关信息不难发现，其除了将延续现款SoC的架构之外，势必将会在频率方面有所提升，因此也有望带来更为出色的性能表现。但至于天玑9300+的具体详情，则还有待联发科方面后续更进一步相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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