作为联发科旗下的现款中高端SoC，天玑8300自亮相以来就凭借着在性能以及能效等方面的出色表现，受到了众多终端厂商和消费者的青睐。随着其后续产品天玑8400相关信息的陆续现身，日前有消息源还透露了这款SoC产品端的更多信息，并有传言称其或将会由Redmi Turbo 4首发。

根据目前所曝光的相关信息显示，天玑8400或将基于台积电4nm制程打造，CPU部分将有望首发由1枚最高主频达3.X GHz Cortex-A725+3枚最高主频3.X GHz Cortex-A725+4枚主频2.X GHz的Cortex-A725组成的全大核架构，并配备天玑9400同款的Mali-G925 GPU。其安兔兔评测综合成绩约为170万至180万分之间，并且后续可能会持续优化提升，因此有望在性能方面较同类竞品大幅领先。

作为参考，现款的天玑8300是基于台积电第二代4nm制程打造，CPU部分由4枚频率达3.35GHz的Cortex A715性能核+4枚2.2GHz的能效核Cortex A510组成，并配备Mali-G615 MC6 GPU和APU 780，以及Imagiq 980 ISP影像处理器，可支持LPDDR5X 8533+UFS4.0的存储组合。

尽管联发科方面目前尚未透露这一新款中高端SoC，但如果现阶段的爆料信息属实，也就意味着其除了延续现款产品特性的同时，势必还将会在性能方面带来更进一步的提升。而至于这款主控的具体产品详情，则还有待官方后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。

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