台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片。

根据据称来自领英上一名苹果员工的信息，苹果已经在设计采用台积电下一代2纳米制造工艺的芯片。

幻灯片中未经编辑的部分写道：TS5nm，TS3nm，正在研究TS2nm，这些术语被认为是指苹果为过去、当前和未来的芯片选择的不同制造工艺。像“3nm”和“2nm”这样的术语指的是台积电用于芯片家族的特定架构和设计规则。

有传言称，台积电已经开始研发更先进的1.4纳米芯片，预计最快将于2027年问世。据称，苹果希望获得台积电1.4纳米和1纳米两种技术的初始产能。

去年，苹果在iPhone和Mac上采用了3纳米芯片，这是对之前5纳米模式的升级。

【以上内容转自“威锋网”，不代表本网站观点。 如需转载请取得威锋网许可，如有侵权请联系删除。】

延伸阅读：

• iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片 或由台积电代工
• 台积电已经向苹果展示了2纳米芯片的原型 于2025年推出

未经允许不得转载：零时古怪 - 中国第一时事资讯综合门户 » 苹果已经在设计采用台积电下一代2纳米制造工艺的芯片