目前工厂配备有50余条SMT高精密顶级尖端自动生产线，配备全新日本进口雅玛哈YSM20及松下NMP D3模组系列、全自动德国Dek锡膏印机、十温区美国Heller氮气回流炉、日东品牌波峰焊等高端设备，并配有欧姆龙在线AOI、Dage品牌XRAY、Kohyoung 品牌SPI、智能首件测试仪、全自动分板机、美国OK品牌BGA返修台、三防漆自动系统以及各类测试等精密的仪器设备。可以满足PCBA最小贴装03015，01005，0201，0402各种尺寸元器件及精密0.3pitch FQN各种封装BGA 等元器件的表面贴装，以尤其擅长高精密、复杂度高的单板，有生产40000+焊点的超复杂单板实际生产经验。公司应用TQM、SPC、FMEA、QCC管理手段全力推行6SIGMA管理方法，全面提升品质控制体系。广泛应用FMEA及SPC、CPK等品质管理技术，同时公司设有专业实验室，针对新产品老化，EMC,EMA等可靠性测试，一致协同配合客户的产品以最度成功的稳定的打入市场。联系WINTECH：邮箱：sales@wintechele.com  手机及微信： +86-13612997580  徐先生

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